[发明专利]用于检查和制造光罩的方法以及制造半导体器件的方法在审

专利信息
申请号: 202010632541.1 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN112305852A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 金璱祺;宋弦昔;姜仁勇;李刚源;李周衡;张恩植 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G03F1/24 分类号: G03F1/24;G03F1/84;G03F1/82
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王新华
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供了用于检查和制造光罩的方法以及制造半导体器件的方法。在一个方面中,提供一种用于检查光罩的方法,该光罩包括光罩基板和在光罩基板上的反射层。该方法可以包括:将光罩装载于平台上;将光罩基板冷却至低于室温的温度;将激光束照射到在光罩基板上的反射层;使用光电检测器接收从反射层反射的激光束以获得反射层的图像;以及基于反射层的图像,检测在反射层上的颗粒缺陷或在反射层中的空隙缺陷。
搜索关键词: 用于 检查 制造 方法 以及 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
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