[发明专利]印刷电路板在审
申请号: | 202010633472.6 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN112996237A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 金正洙;金河一;安锡准;李水娥 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙丽妍;马翠平 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:内绝缘层;内导电图案层,设置在所述内绝缘层上并且包括线部和结合垫部;以及外绝缘层,设置在所述内导电图案层和所述内绝缘层上,并且具有延伸穿过所述外绝缘层以使所述结合垫部暴露的容纳槽。所述结合垫部包括:连接图案,从嵌在所述外绝缘层中的所述内导电图案层的所述线部延伸,并且暴露于所述容纳槽;焊盘图案,设置为比所述连接图案更靠近所述容纳槽的中央部分;以及坝图案,连接所述连接图案和所述焊盘图案,其中,所述坝图案的线宽比所述焊盘图案的线宽窄。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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