[发明专利]一种晶圆级芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010633965.X | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113889445A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈峰;姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 吴黎 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆级芯片封装结构及相应的封装方法。晶圆级芯片封装结构包含：一基板及一芯片。芯片倒置贴装于基板表面，芯片的功能面与基板之间有一封闭的空腔。该封装结构可在一个基板上形成，工艺简单，可以有效的缩小封装尺寸，减薄厚度，并且整体结构的气密性能够有效保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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