[发明专利]一种用于封装芯片引线冲洗的装置在审

专利信息
申请号: 202010635385.4 申请日: 2020-07-04
公开(公告)号: CN111769066A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 张勇 申请(专利权)人: 张勇
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 33229 代理人: 郭亚银
地址: 317600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于封装芯片引线冲洗的装置,包括矩形的定位框,定位框的后侧内壁上固定有竖直的安置板,安置板的中部成型有矩形的定位凹槽,定位框内插接有夹持板,夹持板的前端成型有支撑杆,支撑杆插接在支板上,支板成型在定位框上,支撑杆上成型有驱动块,支撑杆上插套有压簧,压簧的两端分别抵靠在驱动块和支板上,驱动块上成型有贯穿驱动块上下端面的直角梯形状的插槽,插槽内插接有直角梯形状的楔块,楔块的下端插接在插槽内、上端伸出插槽并固定有竖直的升降杆,升降杆插接在成型于定位框上的通槽内,通槽的内壁上嵌置有电磁铁,通电的电磁铁能将升降杆吸附。本发明能满足引线上溢料冲洗干净的同时,不会导致引线冲洗变形。
搜索关键词: 一种 用于 封装 芯片 引线 冲洗 装置
【主权项】:
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