[发明专利]一种图形化复合衬底、LED外延片及其制备方法在审
| 申请号： | 202010636320.1 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN113889557A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张剑桥;吴伟;康凯;肖桂明;杨锤 | 申请（专利权）人： | 东莞市中图半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种图形化复合衬底、LED外延片及其制备方法。该图形化复合衬底包括衬底基板、位于所述衬底基板上的多个复合微结构，所述复合微结构包括上下层叠的异质层和衬底层，所述衬底层与所述衬底基板为一体结构；所述衬底层与所述异质层相交界的表面设置有至少一个凹洞和/或至少一个凸起，所述异质层与所述衬底层构成复合微结构凸起。本发明实施例解决了现有图形化复合衬底内量子效率和光提取效率仍较低的问题，一方面能够改善外延材料的晶体质量，提升内量子效率，另一方面可以增大光反射角，提升光的提取效率，有助于改善对应制备的LED芯片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图形 复合 衬底 led 外延 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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