[发明专利]一种引线框架电镀下料装置在审
| 申请号： | 202010636642.6 | 申请日： | 2020-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN111763983A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈虎;殷旭;陈惠 | 申请（专利权）人： | 泰兴市龙腾电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 黄少波 |
| 地址： | 225400 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架电镀下料装置，包括第一立板，所述第一立板的左侧设有第二立板，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧面均固定连接有托板，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧面均通过两个合页固定铰接有滑板，两个所述滑板的底面均通过两个第一销轴固定铰接有连接杆，两个所述连接杆的底端均通过两个第二销轴固定铰接有移动块。该引线框架电镀下料装置，通过设置有弹簧，利用弹簧的收缩力将斜板上面掉落的电路板弹起，然后使弹簧带动斜板上下移动，并且带动滑块上下滑动，然后将电路板通过出料口滑出收集箱内部，便于下料时对电路板进行保护，避免下料时对电路板造成损坏，防止影响电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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