[发明专利]一种防粗铝丝脱键的方法

摘要

本发明涉及电子元器件封装外壳领域，特别涉及一种防粗铝丝脱键的方法。包括如下步骤：镀镍前清除金属外壳表面的油污和氧化层→对金属外壳进行三层镀镍→将金属外壳置于450℃退火处理→镀薄层金→360℃退火处理；清除金属外壳表面的油污和氧化层的步骤包括：煮沸或超声去油→清洗→过盐酸→清洗→喷砂→过去离子水→过盐酸→过去离子水→过还原液；三层镀镍的工艺过程包括：电镀冲击镍→过去离子水→电镀整平镍→过去离子水→化学镀镍→过去离子水→烘干或吹干。本发明设计的一种防粗铝丝脱键的方法，化学镀镍后，将外壳置于450℃中退火，避免了化学镀镍层被拉起，提高了化学镀镍层与电镀镍层的结合能力。