[发明专利]半导体装置和制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202010639066.0 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN112201653A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 邱黄俊;李琼延;李泰勇;贝俊明 | 申请（专利权）人： | 安靠科技新加坡控股私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置包括：衬底和在所述衬底的顶侧上的电子装置；在所述衬底的所述顶侧上的引线框架，其在所述电子装置上方，其中所述引线框架包括连接杆和引线；在所述引线框架的顶侧上的组件，其安装到所述连接杆和所述引线；以及在所述衬底的所述顶侧上的囊封物，其中所述囊封物接触所述电子装置的一侧和所述组件的一侧。本文中还公开其它实例和相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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