[发明专利]一种电路基板下料装置及下料方法和贴膜设备在审
| 申请号： | 202010639553.7 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111806762A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 潘丽君;齐磊莹 | 申请（专利权）人： | 潘丽君 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B41/16;B65B61/06;B65B41/14;B65B35/20;B65B35/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路基板领域。一种电路基板下料装置，包括下料机架、下料板切换机构、第一下料板机构和第二下料板机构；下料机架和下料板切换机构都固定在工作台上；下料板切换机构分别与第一下料板机构和第二下料板机构相连接；第一下料板机构和第二下料板机构分别与电路基板相接触，并且第一下料板机构和第二下料板机构分别与搬移装置相衔接。该装置通过设置下料板切换机构减少搬移装置等待时间，提高电路基板下料效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 板下料 装置 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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