[发明专利]用于半导体石墨加工制作的制备装置及其加工方法在审
| 申请号： | 202010640605.2 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN112058446A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 甄建伟;张培林;武建军;柴利春;张作文;王志辉 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B02C21/00 | 分类号： | B02C21/00;B02C23/02;B02C19/00;B02C4/10;B02C4/30;B02C4/42;B02C4/28;B02C23/16 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于半导体石墨加工制作的制备装置，包括粉碎箱，在设备箱内设有驱动组件；在分隔柱内沿高度方向竖向开设有圆形的输送腔，在输送腔内设有输送组件；在分隔柱一侧的粉碎箱内水平固定设有分隔板，在分隔板的上方和下方的箱体内均设有粉碎组件；在分隔柱另一侧的粉碎箱内横向设有圆形的研磨筒，在研磨筒内设有研磨组件；本发明操作简单，通过驱动组件和粉碎组件，解决了现有石墨粉碎装置粉碎效率较低和粉碎效果较差的问题；通过输送组件有效减少了工作人员对于粉碎后的石墨进行转运的工作；并有效提高了石墨在转运时的工作效率；通过研磨组件解决了现有石墨研磨装置在对石墨研磨时效率较低和成粉的质量较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 石墨 加工 制作 制备 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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