[发明专利]具有双侧冷却的模制半导体封装在审
| 申请号： | 202010641309.4 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN112242307A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 张超发;李瑞家;J·梅尔茨;T·施特克;陈志文 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造模制半导体封装的方法，其包括：将在半导体管芯的第一侧处的第一负载端子附接到引线框架，所述半导体管芯具有在与第一侧相对的第二侧处的第二负载端子以及在第一侧或第二侧处的控制端子；将半导体管芯包封在可激光活化模制化合物中，使得引线框架在模制半导体封装的第一侧处从可激光活化模制化合物至少部分地暴露，并且第二负载端子在模制半导体封装的与第一侧相对的第二侧处从可激光活化模制化合物至少部分地暴露；以及对可激光活化模制化合物的第一区进行激光活化，以形成第一激光活化区，所述第一激光活化区形成至第二负载端子的电连接的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 冷却 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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