[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010644598.3 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112397468A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 朴正镐;金达譓;朴镇右;张在权 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件具有包括第一面和第二面的重新分布结构以及安装在所述第一面上的第一半导体芯片。所述半导体封装件还可包括从所述重新分布结构的所述第二面暴露的第一重新分布焊盘和从所述重新分布结构的所述第二面暴露的第二重新分布焊盘。所述半导体封装件还可包括与所述第一重新分布焊盘接触的第一焊球和与所述第二重新分布焊盘接触的第二焊球。在一些实施例中，所述第一重新分布焊盘的第一距离比所述第二重新分布焊盘的第二距离小，所述第一距离和所述第二距离是相对于与所述第一焊球的下部和所述第二焊球的下部相交的参考平面测量的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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