[发明专利]线路板及其制作方法在审
申请号: | 202010645947.3 | 申请日: | 2020-07-07 |
公开(公告)号: | CN112203416A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 黄立湘;王泽东;缪桦 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/30;H01L25/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518117 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种线路板及其制作方法,包括:芯板,开设有槽体,槽体包括多个第一子槽体及多个位于第一子槽体下方且与第一子槽体位置对应的第二子槽体;芯片组件,设置于槽体中;芯片组件包括多个位于第一子槽体中的第一芯片及多个位于第二子槽体中的第二芯片;其中,每一第一芯片与其位置对应的第二芯片串联形成多个芯片组;多个芯片组相互并联,且多个芯片组一端连接第一电源信号层,另一端连接地线层。以此将多个芯片埋入在线路板中,以实现线路板的轻薄化及小型化。 | ||
搜索关键词: | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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