[发明专利]一种结构优化全方位导电泡棉及制备方法在审
| 申请号： | 202010646632.0 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111801001A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 周元康;邹涛;唐海军;邢敕天 | 申请（专利权）人： | 苏州康丽达精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;C09J7/29;C09J7/26;C09J7/25;C09J7/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215111 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结构优化全方位导电泡棉及制备方法，其中，一种结构优化全方位导电泡棉，包括泡棉基层，所述泡棉基层为金属电镀聚氨酯泡棉，所述泡棉基层的外表面覆盖有石墨铜，所述石墨铜的外侧壁表面贴合有PI膜，所述石墨铜与泡棉基层之间填充有导电胶层，所述泡棉基层表面开设有通孔，本发明提供的导电泡棉适合装配于热功率较大、电磁辐射较明显、或者噪声污染严重的电子设备，其独特的结构和用料能够起到优良的导热散热、电磁屏蔽、噪声吸收功能，更能适应于目前全球全力普及的5G时代。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 优化 全方位 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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