[发明专利]整合集成电路芯片及移动装置在审

专利信息
申请号: 202010650154.0 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN113871397A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 施博盛 申请(专利权)人: 敦泰电子股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 蔡光仟
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种整合集成电路芯片,用于一整合面板,整合集成电路芯片包含一第一长边、一第二长边、一第一短边、一第二短边、及一表面,其中,表面上设置有至少一引脚排,至少一外引脚排具有多个间隔排列的外引脚,且多个外引脚是分别由邻近该第二长边与该第一短边连接处的表面及邻近该第二长边与该第二短边连接处的表面往该第一长边渐缩至接近该第一长边处的表面排列,再沿着该第一长边排列,至少一部分的该多个外引脚是用以传递显示及指纹信号。
搜索关键词: 整合 集成电路 芯片 移动 装置
【主权项】:
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