[发明专利]一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法在审
| 申请号： | 202010650230.8 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111818738A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 琼迪克森;吴传彬 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用无玻璃布的半固化片加工厚铜PCB的方法，包括（1）对内层芯板进行内层图形转移与光学检测；所述内层芯板包括厚铜芯板与薄铜芯板；（2）在厚铜芯板的上、下两侧放置无玻璃布的半固化片，叠放固定后放入压合机进行压合；压合后，厚铜芯板表面的无铜区域完全被树脂填充；将压合后的厚铜芯板表面平磨至内层图形完全显露；（3）将薄铜芯板及平磨后的厚铜芯板进行棕化；（4）棕化后的薄铜芯板及厚铜芯板之间放置传统半固化片，叠放固定后送入压合机进行压合，形成厚铜PCB半成品；（5）按传统线路板的加工方法对PCB半成品进行后续工序加工，制得厚铜PCB。本发明提供的加工方法，可避免产生空洞、封装裂痕等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 玻璃 固化 加工 pcb 方法 | ||
【主权项】：
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