[发明专利]包括中介层的半导体封装在审
| 申请号： | 202010650321.1 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112885807A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 严柱日;李在薰 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括中介层的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板，堆叠在封装基板上的下部芯片、中介层和上部芯片，以及将下部芯片电连接到封装基板的接合引线。下部芯片包括：在下部芯片的上表面上彼此间隔开的第一下部芯片焊盘和第二下部芯片焊盘，在下部芯片上表面上接合到接合引线的引线接合焊盘，以及将第二下部芯片焊盘电连接到引线接合焊盘的下部芯片再分配线。中介层包括：中介层的上表面上的上部芯片连接焊盘，中介层的下表面上的下部芯片连接焊盘以及将上部芯片连接焊盘电连接到下部芯片连接焊盘的通孔电极。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 中介 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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