[发明专利]应用于槽式清洗机的晶圆检测系统及方法有效
| 申请号： | 202010650698.7 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111785662B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 王泽飞;瞿治军 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 罗雅文 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种应用于槽式清洗机的晶圆检测系统及方法，涉及半导体制造领域。该应用于槽式清洗机的晶圆检测系统包括光纤传感器、滑动模块、处理主机；所述光纤传感器与所述滑动模块分别与所述处理主机连接；所述滑动模块设置在所述机械手臂上，所述机械手臂用于带动晶圆架移动；所述光纤传感器设置在所述滑动模块上，所述滑动模块用于带动所述光纤传感器移动；所述处理主机用于根据所述光纤传感器发送的信号，检测所述晶圆架上的晶圆经过清洗后是否出现异常；解决了目前晶圆经过清洗槽清洗后出现异常情况无法及时检测到的问题；达到了有效地检测清洗后的晶圆位置及碎片情况的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 清洗 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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