[发明专利]切割装置及印刷装置在审
| 申请号： | 202010651249.4 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112208231A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 阪上弘明 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J11/70 | 分类号： | B41J11/70;B41J2/01 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了切割装置及印刷装置，切割装置(1)具备：介质(M)的输送部(2)；圆刀(102)，能够一边旋转一边向与介质(M)的输送方向(A)交叉的宽度方向(B)移动，固定刀(101)，沿着宽度方向(B)设置；控制部(30)，对输送部(2)的驱动和圆刀(102)在宽度方向(B)上的移动进行控制，控制部(30)在通过使圆刀(102)向宽度方向(B)上的第一方向(B1)移动来切断介质(M)时，不使介质(M)向输送方向(A)移动，而使圆刀(102)一边旋转一边向与第一方向(B1)相反的方向即第二方向(B2)移动，由此抑制因介质所包含的粘合剂附着并堆积于圆刀而造成的介质的切断不良。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 印刷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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