[发明专利]一种用于计算机外壳体生产的钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202010651952.5 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN111745410B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 王礼云;张东坡;张瑶;冯黎明 申请(专利权)人: 郑州工业应用技术学院
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23B39/16;B23B41/00;B23B47/00;B23Q1/66
代理公司: 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 代理人: 李锋
地址: 451100 河南省郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种用于计算机外壳体生产的钻孔装置,其不仅可以同时实现对两个计算机外壳进行同时钻孔加工,而且,还可以实现加工与上料装夹的同时进行,提高生产效率,本发明在进行钻孔后,上磨孔组件和下磨孔组件构设为在不需要将工件从工作台的台面上拆除的情况下即可同时对钻孔的上孔壁和下孔壁进行打磨,可以有效的提高钻孔与打磨效率,保证钻孔后孔壁处的光滑度,防止毛刺的产生,本发明适合流水线式生产与加工,有效提高加工效率与可靠性。
搜索关键词: 一种 用于 计算机 外壳 生产 钻孔 装置
【主权项】:
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