[发明专利]一种锗硅雪崩光电探测器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202010652114.X 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN111883608B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 王磊;肖希;陈代高;胡晓;张宇光;李淼峰;余少华 申请(专利权)人: 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司;武汉邮电科学研究院有限公司
主分类号: H01L31/107 分类号: H01L31/107;H01L31/18
代理公司: 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 代理人: 孟欢
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请涉及一种锗硅雪崩光电探测器及其制作方法,锗硅雪崩光电探测器包括埋氧层、底层、本征锗层、覆盖层、P电极和N电极,底层依次包括本征底层硅区,过渡底层硅区、倍增区、N型重掺杂底层硅区;本征锗层设于底层上;覆盖层覆盖于本征锗层上,覆盖层依次包括P型重掺覆盖层硅区、本征覆盖层硅区、过渡覆盖层硅区,过渡覆盖层硅区远离本征覆盖层硅区的一端与过渡底层硅区接触,以形成电荷过渡区;P电极与P型重掺覆盖层硅区相连;N电极与N型重掺杂底层硅区相连。本申请的锗硅雪崩光电探测器,不采用层叠结构,便于与其他功能元件集成,可大规模生产。
搜索关键词: 一种 雪崩 光电 探测器 及其 制作方法
【主权项】:
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