[发明专利]一种锗硅雪崩光电探测器及其制作方法有效
申请号: | 202010652114.X | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN111883608B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 王磊;肖希;陈代高;胡晓;张宇光;李淼峰;余少华 | 申请(专利权)人: | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司;武汉邮电科学研究院有限公司 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/18 |
代理公司: | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人: | 孟欢 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请涉及一种锗硅雪崩光电探测器及其制作方法,锗硅雪崩光电探测器包括埋氧层、底层、本征锗层、覆盖层、P电极和N电极,底层依次包括本征底层硅区,过渡底层硅区、倍增区、N型重掺杂底层硅区;本征锗层设于底层上;覆盖层覆盖于本征锗层上,覆盖层依次包括P型重掺覆盖层硅区、本征覆盖层硅区、过渡覆盖层硅区,过渡覆盖层硅区远离本征覆盖层硅区的一端与过渡底层硅区接触,以形成电荷过渡区;P电极与P型重掺覆盖层硅区相连;N电极与N型重掺杂底层硅区相连。本申请的锗硅雪崩光电探测器,不采用层叠结构,便于与其他功能元件集成,可大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 雪崩 光电 探测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的