[发明专利]背板和背板的制备方法在审
申请号: | 202010654794.9 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN111796456A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 邓永 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 王芳芳 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种背板和背板的制备方法,制备方法包括:在衬底上依次制备第一金属层、绝缘层、第二金属层和钝化层,第一金属层图案化形成第一导电构件和第二导电构件,第二金属层图案化形成第三导电构件和第四导电构件;刻蚀钝化层和绝缘层形成第一、第二、第三、第四过孔、以及与第四导电构件对应的第五过孔;在钝化层上制备材料包括金属氧化物半导体的连接构件,图案化形成第一连接构件和第二连接构件,第一连接构件通过第一过孔与第一导电构件连接,通过第二过孔与第三导电构件连接,第二连接构件通过第三过孔与第二导电构件连接,通过第四过孔与第四导电构件连接;用极紫外光照射连接构件。本申请降低了第一金属层和第二金属层的接触电阻。 | ||
搜索关键词: | 背板 制备 方法 | ||
【主权项】:
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