[发明专利]超大基板补晶设备有效
| 申请号： | 202010655708.6 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111769055B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 周伟锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种超大基板补晶设备，包括输送平台，用于运送超大基板依次通过点胶工位和填晶工位；点胶机构，设于点胶工位处，并位于输送平台的顶侧，用于在超大基板的缺晶位置补胶；填晶机构，设于填晶工位处，并位于输送平台的顶侧，用于抓取晶片和将晶片填补在超大基板的缺晶位置上；以及供晶机构，用于存放晶圆和将晶片运送到填晶工位处。本申请提供的超大基板补晶设备通过输送平台运送超大基板，通过点胶机构对超大基板的缺晶位置进行补胶，通过供晶机构向填晶机构提供晶片，通过填晶机构抓取晶片并且将晶片填补在超大基板的缺晶位置上，从而独立完成超大基板的补晶作业，填补了目前市场上没有专门针对超大基板的补晶设备的技术空白。 | ||
| 搜索关键词： | 超大 基板补晶 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳新益昌科技股份有限公司，未经深圳新益昌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010655708.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效节能无危害的胶装机
- 下一篇：一种毛豆清洗系统及清洗方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
