[发明专利]一种心率检测芯片及其制备方法、可穿戴设备有效
| 申请号： | 202010656202.7 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111668213B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李携曦;陈亮 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01L27/08 | 分类号： | H01L27/08;A61B5/024;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种心率检测芯片及其制备方法、可穿戴设备，其中，心率检测芯片包括：发光区域和光电检测区域，发光区域包括至少一个发光二极管，光电检测区域包括至少一个光电二极管；心率检测芯片包括：衬底；第一掺杂层，设置于衬底上的一侧；第一掺杂层包括图案化的发光二极管的第一掺杂部和光电二极管的第一掺杂部；有源层，设置于第一掺杂层远离衬底的一侧；有源层包括图案化的发光二极管的发光部和光电二极管的光电转换部；第二掺杂层，设置于有源层远离第一掺杂层的一侧；第二掺杂层包括图案化的发光二极管的第二掺杂部和光电二极管的第二掺杂部。本发明提供的技术方案，以解决现有心率检测产品的成本和功耗较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 心率 检测 芯片 及其 制备 方法 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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