[发明专利]一种含高频材料和FR4材料的混压板制作方法在审
| 申请号： | 202010656311.9 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111757606A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张柏勇;蓝春华;陈志彬 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，涉及混压线路板领域。本方案从工艺和流程出发：在高频材料的表层上设计开槽进行应力释放以匹配FR4材料的涨缩；在棕化前对FR4材料进行烤板，确保在压合前FR4板材涨缩已经完成。从而减少压合过程中的二者板材的涨缩差异，解决了混压板的板翘弯曲问题，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 材料 fr4 压板 制作方法 | ||
【主权项】：
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