[发明专利]一种风冷制冷系统及半导体冰箱在审

专利信息
申请号: 202010656669.1 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN111765704A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 程春明;张新星 申请(专利权)人: 长虹美菱股份有限公司
主分类号: F25D17/06 分类号: F25D17/06;F25D11/00;F25D23/00;F25B21/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 李佼佼
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种风冷制冷系统及半导体冰箱,涉及冰箱技术领域。本发明包括换热系统、风道系统和箱体外桶;箱体外桶包括箱体外桶后背;换热系统包括制冷模块和散热模块;制冷模块与散热模块之间设置有半导体模块;风道系统包括箱体内桶和箱内中框;箱体外桶与箱体内桶之间通过箱内中框连接;箱内中框内填充有保温材料;制冷模块以及半导体模块设于箱内中框内部;散热模块设于箱体外桶后背外侧;制冷模块包括制冷块和制冷风扇;制冷模块设置于箱内中框内。本发明通过在冰箱增加回风通道结构,在箱内通过风道系统来实现强制对流,解决了现有的半导体冰箱制冷效果不理想,整机效率较低,尤其是制冷速度慢的问题。
搜索关键词: 一种 风冷 制冷系统 半导体 冰箱
【主权项】:
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