[发明专利]一种芯片封装用成品外观检测设备在审

专利信息
申请号: 202010657368.0 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN111751381A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 陈星 申请(专利权)人: 陈星
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N21/01
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 830000 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明公开了一种芯片封装用成品外观检测设备,包括置物卡座、连接杆和固定卡板,所述连接杆和固定卡板均固定安装有置物卡座的上端外表面,且连接杆设置固定卡板的一侧,所述连接杆和固定卡板的下端均活动安装有侧旋板,所述连接杆的内侧中部位置活动套接有转动杆,且连接杆通过转动杆和侧旋板活动连接,所述连接杆的内侧活动安装有移动接杆,且连接杆通过移动接杆和侧旋板活动连接,所述连接杆的内表面靠近移动接杆的一侧活动安装有内套杆,且移动接杆和内套杆之间通过旋转卡头活动连;使得本发明中的芯片封装用成品外观检测设备具有辅助分料结构,提升其使用时的灵活性,降低使用者的操作步骤,较为实用。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 成品 外观 检测 设备
【主权项】:
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