[发明专利]一种电子元器件热压组装机

摘要

本发明涉及加工设备技术领域，且公开了一种电子元器件热压组装机，包括固定箱、升降装置、屏幕、连接件和气泵，所述升降装置的底端固定安装有固定板，所述固定板的底部固定安装有热压头，所述屏幕有两个且分别位于固定箱正面的两侧，所述连接件包括线路板PCB和软性线路板FPC。通过遮盖装置的设置，使得对热压头进行封闭，阻隔热辐射通过空气向外传输通道，减少热压头对连接件的灼伤，提高连接件的质量，并将热压头散失的热量进行集中，加快热压头加热升温速率，减少升温时间，通过固定阀的设置，使得对连接件相连接的两侧底部进行持续冷却，防止热量从连接件内部传导，造成连接件的损坏，提高连接件的安全性。