[发明专利]电子芯片以及电子器件有效
| 申请号： | 202010658241.0 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111952261B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 焦斌斌;叶雨欣;孔延梅;刘瑞文;陈大鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 金铭 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种电子芯片以及电子器件，涉及微电子芯片技术领域，包括：芯片本体，芯片本体上具有至少一个发热结区，芯片本体的内部开设有至少一个微流通道，微流通道开设有进口和出口，微流通道与发热结区的位置相互对应；至少一个热敏挡件，热敏挡件的一端与微流通道的内壁连接，热敏挡件的另一端自由设置，热敏挡件能够受热变形而改变倾斜角度。在上述技术方案中，该电子芯片可以通过具有热应变特性的热敏挡件，将电子芯片发热结区的功率密度转换为热敏挡件的形变量，间接的改变微流通道内的局部流阻，进而改变微流通道内散热工质的热交换能力，在不增加散热系统泵送功率的前提下，有效的提高散热效率的自适应散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
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