[发明专利]高质量半固态成型结构在审
| 申请号： | 202010658806.5 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111842834A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 朱立群;田跃文;张显东;姜鲁;夏恩帅;张峰 | 申请（专利权）人： | 金榀精密工业(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B22D17/22 | 分类号： | B22D17/22 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明高质量半固态成型结构，包括对应设置的下模和上模，所述下模包括下模腔，下模腔包括若干细角板对应腔，细角板对应腔底部设置有顶针孔A，顶针孔A尺寸大于顶针，在半固态成型时顶针孔A形成辅助溢出保证细角板对应腔完整填充结构；下模腔还包括产品圆体腔，产品圆体腔对应设置有若干顶针孔B，顶针孔B尺寸大于顶针，在半固态成型时顶针孔B形成辅助溢出保证产品圆体腔完整填充结构。 | ||
| 搜索关键词： | 质量 固态 成型 结构 | ||
【主权项】：
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