[发明专利]氢化嵌段共聚物、氢化嵌段共聚物组合物以及成型体有效

专利信息
申请号: 202010659570.7 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN112239511B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 其田侑也;仁田克德;辻崇裕 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: C08F8/04 分类号: C08F8/04;C08F297/04;C08L53/02;C08L23/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李洋;褚瑶杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及氢化嵌段共聚物、氢化嵌段共聚物组合物以及成型体。本发明的氢化嵌段共聚物在与聚烯烃制成树脂组合物后可赋予优异的耐磨耗性以及高MFR。氢化嵌段共聚物满足(1)~(7)的条件。(1):含有至少1个(b)含有乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段。(2):(a)以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的聚合物嵌段的含量为40质量%以下。(3):Mw为20万以下。(4):氢化率为20%以上。(5):在GPC曲线中,分子量为1~100万的范围的面积中分子量为1~15万的范围的面积比例大于50%。(6):乙烯基键合量为20质量%以上。(7):(b)嵌段中的乙烯基芳香族化合物单体单元的含量为30~79质量%。
搜索关键词: 氢化 共聚物 组合 以及 成型
【主权项】:
暂无信息
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