[发明专利]一种电镀暗铬层表面结构化的金属压制板及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010660168.0 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN111850640A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王忠;王敬伦;张麟敏 申请(专利权)人: 张麟敏
主分类号: C25D5/48 分类号: C25D5/48;B24C1/08
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 陈建和
地址: 214131 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种电镀暗铬层表面结构化的金属压制板,包括不锈钢基板和镀铬层,镀铬层为暗铬层;所述不锈钢基板或暗铬层表面包括制备的花纹或图案,暗铬层的表面为喷丸或喷砂得到的能调光泽度的硬化层。铬层的厚度为0.2‑500微米;尤其是0.5‑15微米。所述的电镀暗铬层表面结构化的金属压制板的制备方法,在镀铬层上喷丸或喷砂得到的能调光泽度的硬化层。反光面光泽度为1一100度;在不锈钢基板表面花纹或图案表面上的暗铬层设有保护掩膜层,在全基板或未保护掩膜处表面进行圆形珠喷丸或喷砂产生反光面,达到反光面光泽度的要求。
搜索关键词: 一种 电镀 暗铬层 表面 结构 金属 压制 制备 方法
【主权项】:
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