[发明专利]具有用于改善的阻挡条分隔的凹槽的封装引线设计在审
| 申请号： | 202010661136.2 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112216667A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | J·纳拉亚纳萨米;庄铭浩;E·S·霍尔加多;蓝志民;S·K·穆鲁甘;A·纳瓦雷特纳辛加姆;陈凯杨;王莉双 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有用于改善的阻挡条分隔的凹槽的封装引线设计。本发明公开了一种引线框架，其包括：管芯焊盘；第一引线，所述第一引线远离管芯焊盘延伸；外围结构，所述外围结构机械地连接到第一引线和管芯焊盘；以及第一凹槽，所述第一凹槽在第一引线的外表面中。第一凹槽远离管芯焊盘沿着第一引线纵向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 改善 阻挡 分隔 凹槽 封装 引线 设计 | ||
【主权项】：
暂无信息
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