[发明专利]一种硅片研磨盘修正设备及其修正工艺有效
| 申请号： | 202010661659.7 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111761516B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 郭兵健;吴晓峰;何国君;刘小磐 | 申请（专利权）人： | 浙江中晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B57/02 |
| 代理公司： | 杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325 | 代理人： | 韩燕燕 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片研磨设备修正加工领域，具体涉及一种硅片研磨盘修正设备及其修正工艺，包括的上研磨盘系统、下研磨盘系统以及若干设置于所述上研磨盘系统和下研磨盘系统之间的修整轮，修整轮上的中心缺口处设置有回喷系统，通过在修正轮上设置回喷机构，利用回喷机构将上研磨盘系统与下研磨盘系统吸引之间的研磨液进行回收再喷洒利用，充分保证上研磨盘系统与下研磨盘系统之间研磨液的分布均匀，提高研磨效果的同时，减少研磨液的使用，解决现有研磨修正设备精度低、效率差及污染重的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 研磨 修正 设备 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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