[发明专利]结合负载及电源的复合结构在审
| 申请号： | 202010661768.9 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112635450A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞;游镇隆 | 申请（专利权）人： | 旺泓有限公司;黄国瑞;游镇隆 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台中市西屯*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种结合负载及电源的复合结构，其于一驱动芯片上分别设置至少一发光二极管以及一电源电压垫，且该电源电压垫分别电性连接该驱动芯片及该至少一发光二极管，进而使该驱动芯片能够驱动及控制该至少一发光二极管的明亮以及颜色，并提高该至少一发光二极管的出光效率及混光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 负载 电源 复合 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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