[发明专利]电镀场地土壤-地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法在审
| 申请号： | 202010662509.8 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111855499A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 何云峰;张弛;郭莹莹;王舒文;肖小芹;陈璐西 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01N13/00 | 分类号： | G01N13/00;G01N15/04;G01N27/27;G01N33/24 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 傅朝栋;张法高 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电镀场地土壤‑地下水一体式污染物迁移扩散模拟方法，包括：S1、采集待模拟电镀场地不同区域的土壤和污染物，并进行预处理；S2、对土壤和污染物进行测定分析，以获得所述土壤和污染物的物化指标；S3、搭建土壤‑地下水一体式场地模拟装置；S4、启动装置，观测污染物在装置中的土壤‑地下水模拟迁移过程，并定期取样检测分析。本发明实现了对电镀场地土壤包气带降雨及渗流作用下场地中污染物跨介质迁移扩散的联合模拟，通过第一箱可以探明污染物在土壤中纵向迁移及横向迁移的过程，同时通过第二箱体可以对污染物在地下水中的迁移和扩散规律进行探究，进而实现土壤‑地下水一体化场地污染物迁移扩散过程的模拟与分析。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 场地 土壤 地下水 体式 污染物 迁移 扩散 模拟 方法 | ||
【主权项】：
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