[发明专利]一种实现半导体激光器芯片锁波中无跳模的方法有效
| 申请号： | 202010663476.9 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111740310B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 任占强;李青民;王宝超;孙翔;李喜荣;仇伯仓 | 申请（专利权）人： | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 郑丽红 |
| 地址： | 710077 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种实现半导体激光器芯片锁波中无跳模的方法，解决现有单管芯片的光谱出现跳膜现象，而该现象会在VBG锁波过程引起无法锁波的问题。本发明的方法包括以下步骤：步骤一、在辅助热沉的上表面设置多个沟槽，且多个沟槽等距设置；步骤二、将贴有单管芯片的陶瓷热沉贴装到辅助热沉的上表面；步骤三、将辅助热沉安装到光纤的组件上。同时，本发明无跳模半导体激光器包括依次叠加设置的单管芯片、陶瓷热沉和辅助热沉，辅助热沉与陶瓷热沉贴合的表面设置有多个沟槽，且多个沟槽等距设置。本发明方法在辅助热沉上进行沟槽设计，沟槽可以在COS贴装到辅助热沉上时进行应力的释放，以获得较好的光谱，然后可以进行VBG锁波。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 半导体激光器 芯片 锁波中无跳模 方法 | ||
【主权项】：
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