[发明专利]用于马兰戈尼干燥的喷嘴及晶圆后处理装置有效
| 申请号： | 202010663521.0 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111545364B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李长坤;赵德文;曹自立;申兵兵;路新春 | 申请（专利权）人： | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B05B1/00 | 分类号： | B05B1/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造设备技术领域，公开了用于马兰戈尼干燥的喷嘴及晶圆后处理装置，其中喷嘴包括设于喷嘴内部的用于气体流通的腔室和包围腔室的喷嘴壁；腔室贯通位于喷嘴两端的进气口和出气口，腔室包括窄径腔、第一过渡腔和宽径腔，窄径腔连通进气口，宽径腔连通出气口，第一过渡腔连接在窄径腔和宽径腔之间以实现贯通，窄径腔的平均内径小于宽径腔的平均内径，第一过渡腔的内径沿进气口至出气口的方向逐渐增大；晶圆后处理装置包括：晶圆支撑组件，用于支撑晶圆并带动晶圆运动；晶圆清洗模块，用于使用清洗液对晶圆表面进行清洗；晶圆干燥模块，其包括上述喷嘴。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 马兰 干燥 喷嘴 晶圆后 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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