[发明专利]小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构及其装配方法在审
| 申请号： | 202010664097.1 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112103139A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 吴锦书;陈红波 | 申请（专利权）人： | 厦门宏发汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/18 | 分类号： | H01H50/18;H01H50/24;H01H50/36;H01H50/54;H01H50/56;H01H49/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构及其装配方法，动簧与轭铁的连接结构包括衔铁、动簧片和轭铁；轭铁设有凸苞；动簧片设有凸苞配合孔；凸苞配合孔包括相连通的间隙配合孔和过盈配合孔；在动簧片与轭铁之间还设有定位调节结构，通过调节，使得动簧片的凸苞配合孔以间隙配合孔来装入轭铁的凸苞，装入后以过盈配合孔与轭铁的凸苞相配合。本发明既能够避免原有采用铆接工艺而导致动簧变形对继电器产品的影响，又能够避免现有方式的轭铁的凸苞位置易刮出铜刺的弊端；而且，还能够保证衔铁在轭铁刀口处的压力一致性，从而提高产品机械参数一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 pcb 继电器 连接 结构 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
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