[发明专利]路面裂缝填充修补结构及路面裂缝填充修补方法在审

专利信息
申请号: 202010664329.3 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN111676760A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 多吉罗布;大次仁;格桑罗布;次旦巴桑;张宝贵;代开文;次旦德吉;张朝阳;王林;王勇;户羊太;司伟 申请(专利权)人: 西藏天路股份有限公司
主分类号: E01C11/00 分类号: E01C11/00;E01C11/02;E01C23/09;C09J163/02;C09J175/04;C09J11/08
代理公司: 成都维飞知识产权代理有限公司 51311 代理人: 辛自强
地址: 850000 西藏*** 国省代码: 西藏;54
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摘要: 本申请涉及一种路面裂缝填充修补结构及路面裂缝填充修补方法,属于路面修复及养护技术领域。路面裂缝填充修补结构包括自上而下依次分布的灌注胶层、碎石层、常温快速固化底胶层及混料层。该路面裂缝填充修补结构,能够在常温下进行施工,并且能够与路面形成较强界面粘接力和承载强度,以此保证路面使用性能。
搜索关键词: 路面 裂缝 填充 修补 结构 方法
【主权项】:
暂无信息
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