[发明专利]一种提炼后的单晶硅表面处理和切割成型的连续加工装置在审
| 申请号： | 202010664353.7 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111701937A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 付立瑞 | 申请（专利权）人： | 付立瑞 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;C30B33/00;C30B29/06;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313016 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅工业生产设备技术领域，具体为一种提炼后的单晶硅表面处理和切割成型的连续加工装置，其包括清洗箱、切断台和开断台，清洗箱的顶部安装有可抽入酸液和清水的两个抽水机，切断台上对称均安装有可调节单晶硅切断间距的切断装置，开断台的两端安装有夹紧单晶硅的压紧机构，开断台上安装有用于切割单晶硅的线割机构。本发明设置的清洗箱通过夹紧旋转机构带动若干单晶硅旋转，而被喷淋管喷出的酸液和清水全面酸洗和清洗，使得冲洗省事，再通过切断装置将单晶硅切断成要求的长度，其操作省事，再通过开断台上安装的可往复移动的线割机构将单晶硅切成四方体，此结构操作简便省事，利于节省单晶硅整体加工时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提炼 单晶硅 表面 处理 切割 成型 连续 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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