[发明专利]一种制备复合压电薄膜的方法在审
| 申请号： | 202010664898.8 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN113921694A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘桂银;王金翠;刘阿龙 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/33 | 分类号： | H01L41/33;H01L41/312 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种制备复合压电薄膜的方法，所述方法在对键合体加热过程中，持续对所述键合体施加与键合体表面成预设角度的外力，吸收余料层由注入层剥离过程中产生的应力，从而保持复合压电薄膜物理结构的完好，减小在剥离瞬间的翘曲程度，降低复合压电薄膜不良品率，根据本申请所提供方法制备复合压电薄膜的良品率大于90％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 复合 压电 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
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