[发明专利]一种热电光软多维信息融合电路智能检测与故障诊断方法

摘要

本发明公开一种热电光软多维信息融合电路智能检测与故障诊断方法，该方法包括以下步骤：步骤一、建立标准板模型；步骤二、建立缺陷板模型；步骤三、比对像素差；步骤四、缺陷定位；步骤五、失效分析；步骤六、故障因果逻辑分析；步骤七、失效仿真验证。本发明具有测试速度快，灵敏度和精确度高，识别故障种类多，减少电路板测试损坏，快速直观定位缺陷的特点。该方法对电路中任意热点进行高精度热探测和分析、脉冲加电激发\复现故障；智能比对像素差动态模型可以快速进行故障定位、失效分析、指导排故；透明图像层叠技术可以快速直观的进行定位。