[发明专利]微阵列芯片加工装置及加工方法在审
| 申请号： | 202010665431.5 | 申请日： | 2020-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN111889151A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 顾志鹏;周侗;陈跃东;王伟;刘仁源 | 申请（专利权）人： | 东莞市东阳光诊断产品有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81B7/04;B81C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523871 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于微流控技术领域，公开一种微阵列芯片的加工装置及加工方法，加工装置包括：基板，所述基板上设置有目标点阵和微流道，所述目标点阵用于附着不同种类的目标基团；所述微流道用于目标基团溶液流通，依次流经所有所述目标点阵；掩膜，覆盖所述基板，设有透光孔，所述透光孔的位置与所述目标点阵位置相对应；照射光源，用于透过所述透光孔照射所述目标点阵。通过在基板上设置微流道，流体可以以连续流的方式流经所有目标点阵，解决了传统显微光蚀刻需要多次液体浸没式操作，以及中间的清洗和吹干过程，实现自动化操作。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 芯片 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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