[发明专利]一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置及邦定方法在审
申请号: | 202010665884.8 | 申请日: | 2020-07-12 |
公开(公告)号: | CN111640700A | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 魏静;田辉;冯艳江;王国昌;杜振鑫;孟祥生;饶钦;杨宝春;赵莹;菅卫娟;林斌;赵燕;潘强强 | 申请(专利权)人: | 中电科风华信息装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60;H01L23/49 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及邦定技术领域,具体是一种小压力的高精度脉冲加热邦定装置及邦定方法,旨在解决现有邦定装置无法满足小压力高精度邦定要求的技术问题。邦定装置包括机架,机架上固定有伺服电机和竖直布置的滑轨、且转动安装有竖直布置的丝杆,伺服电机驱动丝杆旋转,丝杆上套装有丝母,滑轨滑动嵌装有上滑块和下滑块,丝母与上滑块固连,上滑块上固定有气缸,气缸的活塞杆竖直朝下且固连下滑块,活塞杆下端安装有邦定头,气缸连接有控制其开闭的电磁阀和控制其预设压力大小的电气比例阀,气缸的活塞杆处于最大伸长状态;还包括控制器,控制器连接电磁阀、电气比例阀和伺服电机。邦定方法采用气缸大小预设力两段式控制,伺服电机快慢两段式控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 压力 高精度 脉冲 加热 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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