[发明专利]非晶态带材高速切割装置在审
| 申请号： | 202010667329.9 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN114083142A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 乔红超;张旖诺;赵吉宾;曹治赫;于永飞 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/14 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 汪海 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及非晶合金加工技术领域，具体地说是一种非晶态带材高速切割装置，包括输入滚轮、输入导向滚轮、水导激光耦合装置和多个输出滚轮，非晶态带材缠绕于输入滚轮上且一端伸出并依次绕过各个输入导向滚轮后进入加工工位，发射水导激光的水导激光耦合装置设于加工工位上方，且所述非晶态带材通过水导激光分割成多条，并且每条非晶态带材缠绕于对应的输出滚轮上。本发明利用水导激光加工技术对非晶态带材进行精密加工，大大提高了非晶态带材的加工精度及加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶态 高速 切割 装置 | ||
【主权项】：
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