[发明专利]半导体芯片的测试方法、测试系统及测试设备有效
| 申请号： | 202010667480.2 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113936730B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 杨正杰 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/04 | 分类号： | G11C29/04;G11C29/56 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 姚姝娅 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片的测试方法、测试系统及测试设备。该方法包括：获取目标芯片；分别对目标芯片的边缘区域预设数量的存储单元进行读写功能测试后，获取异常芯片；记录各个读写功能异常的存储单元在异常芯片上的位置信息；根据位置信息判断异常芯片的读写功能异常是否为块状异常；其中，异常芯片是指包括读写功能异常的存储单元的目标芯片。本申请确认异常芯片的读写功能异常是否为块状异常的测试周期短，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 方法 系统 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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