[发明专利]一种芯片焊接机的环铁上料装置在审
| 申请号： | 202010668336.0 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111874622A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 楼显华;李小霞;李真真 | 申请（专利权）人： | 义乌聚龙自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322099 浙江省金华市义*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片焊接技术领域。一种芯片焊接机的环铁上料装置，支板固定在机架上，横移板通过滑轨移动在支板上，横移气缸安装在支板上，横移气缸的伸缩端与横移板相连接；所述的步进电机安装在横移板上，同步带组件连接在横移板上，步进电机与同步带组件的带轮相连接；纵移板通过竖直的滑轨移动连接在横移板上，纵移板通过卡扣与同步带组件的同步带相固定；振动上料器的出料端位于手指气缸的下方。本发明具有环铁夹取准确，上料精准的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 环铁上料 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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