[发明专利]一种用于电子元件贴片的装置及其使用方法有效
| 申请号： | 202010669562.0 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111769057B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李娟 | 申请（专利权）人： | 惠州大亚湾鸿通工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 刘冉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元件贴片的装置及其使用方法，属于电子元件技术领域，本方案通过启动电动推杆从而推动传动压板和预粘接板下移，同时带动L形连接杆下移，并对压动存储筒内的空气进行挤压，释放大量的还原性铁粉，并跟随气流的运动从第二通孔中释放，以此促使还原性铁粉在热熔胶层和电子元件之间充分反应并放出大量的热量，一方面可以短时间内使得热熔胶层和电子元件之间温度升高，降低两者之间的空气的含量，另一方面也能促使热熔胶层的温度升高，增加热熔胶层的粘性，以此来提高对电子元件贴片的牢固度，此外，借助反应后产生的四氧化三铁粉末，可以对稳固爪进行吸引，从而进一步的提高对电子元件贴片的牢固度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元件 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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