[发明专利]一种PCBA线路板防水贴膜及其工艺在审

专利信息
申请号: 202010669668.0 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN111808341A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 林纪晓;陈建;张约翰 申请(专利权)人: 温州航盛电子科技有限公司
主分类号: C08L21/00 分类号: C08L21/00;C08L101/00;C08J5/18;C09D5/25;C09D5/08;B05D1/38;B05D7/26;B05D5/00;B05D3/06;H05K3/28
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 程安
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种PCBA线路板防水贴膜及其工艺,防水贴膜由塑料、胶粘剂、橡胶、原子、分子、离子和2维材料组成,其重量份数的组分为:塑料20‑30份;胶粘剂10‑15份;橡胶50‑70份;原子3‑7份;分子2‑8份;离子2‑6份;2维材料8‑15份;其制备工艺包括以下步骤:S1、选择贴膜材料:根据不同材料所呈现的防水性能,选择所需要贴膜的材料;S2、设计贴膜的挡板:根据预定防水效果。本发明通过在半成品线路板的表面设置有防水漆,通过防水漆可起到了防水的性能,防水漆还具备了优异的防水性能、耐腐蚀性能、耐高温性能以及较好的绝缘性能,可有效的防止水源的侵蚀以及腐蚀,从而可有效的对线路板进行防护,达到了防水效果好的目的。
搜索关键词: 一种 pcba 线路板 防水 及其 工艺
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